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8-12寸半自動劃片機(jī)是針對200-300mm大尺寸晶圓、陶瓷基板等材料設(shè)計的精密切割設(shè)備,支持半自動操作模式,人工上下料配合自動切割,適合中小批量精密加工需求。設(shè)備采用高剛性結(jié)構(gòu)設(shè)計,搭載精密直線導(dǎo)軌和伺服驅(qū)動系統(tǒng),切割精度可達(dá)±5μm,并配備高轉(zhuǎn)速空氣主軸(最高40000rpm),適配金剛石刀片或樹脂砂輪,滿足不同材質(zhì)切割要求。集成光學(xué)對位系統(tǒng),支持CCD視覺定位或激光標(biāo)定,確保大尺寸工件切割準(zhǔn)確性。具備切割深度、速度、進(jìn)給量可調(diào)功能,可存儲多組工藝參數(shù),操作便捷。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、功率器件、Mi
BT3352 精密刀輪劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。
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