首頁 > 產(chǎn)品中心 > 精密劃片機 > 6寸半自動劃片機
6寸半自動劃片機是專為6英寸(150mm)晶圓、陶瓷、玻璃等脆性材料設計的精密切割設備。采用半自動操作模式,人工上下料結合自動切割,適用于中小批量生產(chǎn)。設備搭載高精度伺服系統(tǒng),切割精度可達±3μm,支持直線、曲線等多種切割路徑。配備金剛石刀片或樹脂砂輪,主軸轉速可調(diào),適應不同材質(zhì)需求。具備視覺對位或機械定位功能,確保切割準確。操作界面友好,可存儲多組工藝參數(shù),提升生產(chǎn)效率。廣泛應用于半導體封裝、LED芯片、傳感器等領域的精密切割,兼顧經(jīng)濟性與實用性。
晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
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