隨著越來(lái)越多的FPC柔性線路板運(yùn)用到電子終端設(shè)備上，如高端智能設(shè)備：手機(jī)、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設(shè)備等。在電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度組裝的今天，加上新式電子設(shè)備、新CHIP部品，新式陶瓷壓電變壓器、新電子材料和新工藝的導(dǎo)入使激光主動(dòng)焊錫機(jī)在FPC、電子元器件等范疇被很多運(yùn)用。

博特激光自動(dòng)激光錫焊機(jī)是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技能，激光錫焊的主要特色是運(yùn)用激光的高能量實(shí)現(xiàn)部分或細(xì)小區(qū)域快速加熱完結(jié)錫焊的過(guò)程，激光錫焊比較傳統(tǒng)焊接有著不可替代的優(yōu)勢(shì)。

傳統(tǒng)的焊接技能在比方FPC、電子元器件的運(yùn)用存在一些根本性的問(wèn)題，比方元器件的引線與印刷電路板的焊盤(pán)會(huì)對(duì)融焊錫料擴(kuò)散Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中高速活動(dòng)簡(jiǎn)單發(fā)生氧化物等。一起，在傳統(tǒng)回流焊時(shí)，電子元器件自身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對(duì)元器件發(fā)生熱沖擊效果，一些薄型封裝的元器件，特別是熱靈敏元器件存在被損壞的可能。一起，因?yàn)椴捎昧巳w加熱方式，因FPC柔性線路板、PCB板、電子元器件都要閱歷升溫、保溫、冷卻的過(guò)程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱交替在組件內(nèi)部易發(fā)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點(diǎn)接頭的疲勞強(qiáng)度，對(duì)電子組件的可靠性造成了損壞。

激光錫焊，是一種部分加熱方式的再流焊，激光焊錫膏焊接過(guò)程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被徹底熔融，錫膏徹底潮濕焊盤(pán)，終究構(gòu)成焊接。因?yàn)檫\(yùn)用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非觸摸式焊接，可以很好地防止上述問(wèn)題的發(fā)生。

激光焊接機(jī)器人加熱的特色

激光焊接機(jī)器人是經(jīng)過(guò)激光二極管為發(fā)熱源，實(shí)行部分非觸摸加熱，無(wú)需替換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等長(zhǎng)處，激光焊接機(jī)器人主要特征： 1.激光構(gòu)成的點(diǎn)徑最小可以到達(dá)0.2mm，送錫設(shè)備最小可以到0.15mm，可實(shí)現(xiàn)微距離貼裝器件。 2. 快速的部分加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響很少，焊點(diǎn)品質(zhì)良好。 3. 無(wú)烙鐵頭消耗，連續(xù)作業(yè)時(shí)效率高。 4. 非觸摸性部分加熱，焊接外表殘留物少，且美觀。 5.非觸摸式測(cè)定焊料溫度。

自動(dòng)激光焊錫系統(tǒng)在電子線板微焊接范疇的運(yùn)用

如前所述，當(dāng)今的電子設(shè)備已向多功能化、高集成化、小型化方向開(kāi)展，F(xiàn)PC柔性線路板、PCB板、電子元器件等在此范疇有著廣泛運(yùn)用。作為進(jìn)步中的焊接機(jī)器人技能，經(jīng)過(guò)主動(dòng)激光功率調(diào)整、圖像識(shí)別等設(shè)備使FPC柔性線路板焊接質(zhì)量得到質(zhì)的提升。