前幾天發(fā)了晶圓劃片文章，反響強(qiáng)烈，不少粉絲要求做進(jìn)一步介紹，今天請(qǐng)專業(yè)人士為你整理了晶圓切割機(jī)發(fā)展歷史沿革，供你參考，用得著的可以點(diǎn)贊評(píng)論分享給需要的人。切割機(jī)發(fā)展歷程

縱觀過去的半個(gè)世紀(jì)，大規(guī)模集成電路時(shí)代已向超大規(guī)模方向發(fā)展，集成度越來(lái)越高，劃切槽也越來(lái)越窄，其對(duì)劃片的工藝要求越發(fā)精細(xì)化。迄今為止，在芯片的封裝工序中，劃片工藝的發(fā)展歷史大致可分為以下三個(gè)階段。

我國(guó)真正開始研制砂輪切割機(jī)是從70年代末開始的，一直到1982年研制出了第一臺(tái)國(guó)產(chǎn)化的砂輪切割機(jī)。經(jīng)過三十多年的努力與追趕，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的金剛砂輪切割機(jī)性能已基本與國(guó)際市場(chǎng)持平。例如，深圳博特的單軸、雙軸精密切割機(jī)，不僅切割精度均≤2μm，且實(shí)現(xiàn)6、8、12英寸一機(jī)兼容。