國貨之強，半導體精細晶圓切割機國產(chǎn)替代進口，在此之前一向遭受了美國的半導體打壓之后，我國現(xiàn)在已經(jīng)意識到了半導體工業(yè)的重要性，正聯(lián)合各方力氣盡力推進本國半導體工業(yè)開展，而就在前不久國產(chǎn)半導體職業(yè)再次傳來喜報，一大關(guān)鍵技術(shù)取得了重大突破，我國企業(yè)成功開發(fā)出了國產(chǎn)的精細晶圓切割機，并打造出了國內(nèi)切割最高精度的晶圓切割機，比某進口產(chǎn)品相提并論，關(guān)于我國半導體工業(yè)來說含義重大，一舉打破了封裝設(shè)備長期被國外企業(yè)獨占的局勢取得了技術(shù)自主權(quán)和市場主動權(quán)，提升在裝備范疇的技術(shù)才干和影響力也為打開了集成電路裝備的國產(chǎn)化探索了道路。

這幾年許多人都開端關(guān)注半導體工業(yè)，而半導體芯片的制作非常復雜，需求許多設(shè)備和許多技術(shù)人才通力協(xié)作配合才干實現(xiàn)，光刻機僅僅其中的一部分擔任，在已經(jīng)制作好的圓形硅晶圓上蝕刻電路和晶體管，此外，單個芯片尺寸越來越小，晶圓厚度越來越薄，晶圓在切割過程中更加簡單斷裂，使用傳統(tǒng)切割方法時簡單呈現(xiàn)薄膜脫離和破碎等現(xiàn)象，進一步增加了晶圓切割的復雜度和難度。半導體晶圓切割具有一致性好、能量會集、自動化程度高和便于實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)等特色，使其在微加工范疇具有不行替代的效果。在晶圓切割范疇，半導體晶圓切割成為目前開展的熱點之一。

晶圓劃片是半導體芯片制作工藝流程中的一道必不行少的工序，在晶圓制作中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小切割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。近年來光電工業(yè)的快速開展。高集成度和高性能的半導體晶圓劃片需求不斷增加。  硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等資料被廣泛應(yīng)用于半導體晶圓的襯底資料。  隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的許多加工方式已不再適用。所以部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。