由于激光焊接方法具有更高的功率密度，容易實(shí)現(xiàn)深窄焊縫，使焊接精度和張度更高，提高了焊接質(zhì)量，激光可通過光纖輿實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程焊接，配上機(jī)器人可實(shí)現(xiàn)柔性自動化焊接生產(chǎn)，現(xiàn)在列舉一下激光焊接的優(yōu)勢。

1.激光聚焦后，功率密度高，高功率低階模激光經(jīng)聚焦后，其焦斑直徑很小，功率106 激光加工密度達(dá)106~108W/cm，比電弧高出幾個數(shù)量級。幾種主要焊接方法的功率密度對比表如下圖所示。

2.激光焊接速度快、深度大、變形小。由于功率密度大，激光焊接過程中，在金屬材料上生成小孔，激光能量通過小孔往工件的深部傳輸，而較少橫向擴(kuò)散，因而在激光束一掃描過程中，材料熔合的深度大，焊接速度快，單位時間焊合的面積大。

3.焊接深寬比大，比能小，熱影響區(qū)小，焊接變形小，特別適于精密、熱敏感部件的焊接，可免去焊后矯形及二次加工。

4.能在室溫或特殊的條件下進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備簡單。例如，激光通過電磁場，光束不會偏移;激光在真空、空氣及某種氣體環(huán)境中均能進(jìn)行焊接，并能通過玻璃等對光束透的材料進(jìn)行焊接。

5.可焊接難熔材料，如鈦、石英等，并能對不同性質(zhì)的材料進(jìn)行焊接，如將銅和鉭兩種性質(zhì)截然不同的金屬焊接在一起，效果良好。

6.可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應(yīng)用于大批量自動化生產(chǎn)的微、小型元件的組焊中。不僅生產(chǎn)效率大大提高，且熱影響區(qū)小、焊點(diǎn)無污染，大大提高了焊接的質(zhì)量。

7.可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，具有很大的靈活性。尤其是近幾年來，在Nd;YAG激光加工技術(shù)中采用了光纖傳輸技術(shù)，使激光焊接技術(shù)獲得了更為廣泛的推廣與應(yīng)用。

8.一般不加填充金屬。如用惰性氣體充分保護(hù)，則焊縫不受大氣污染。

9.焊接系統(tǒng)有高度的柔性，易于實(shí)現(xiàn)自動化。

10.激光焊接在很多方面與電子束焊接類似，其焊接質(zhì)量略遜于電子束焊，但電子束只能在真空中傳輸，所以焊接只能在真空中進(jìn)行。而激光焊接技術(shù)可以在更為廣泛的工作環(huán)境中應(yīng)用。

因此，激光焊接過十幾年發(fā)展迅速，被廣泛應(yīng)用于汽車、電子、鋼鐵、航天航空、船舶制造等行業(yè)，深圳博特激光在對激光焊接技術(shù)深入研究的同時，應(yīng)市場需要創(chuàng)造性的研發(fā)出激光錫膏焊接機(jī)。

博特激光錫膏焊接是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程。其過程分為兩步（見下圖）：

1.用常規(guī)方法點(diǎn)錫膏后，首先激光錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。

2.之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，最終形成焊接。

博特激光錫膏焊接有以下特點(diǎn)：

1、 多軸聯(lián)動，焊點(diǎn)一致性好，對不同焊點(diǎn)，不同高度焊點(diǎn)實(shí)現(xiàn)一次加工;

2、 PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，滿足高精密器件全自動或在線加工要求，減少人工干預(yù);

3、 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測器做實(shí)時溫度反饋與控制;

4、 非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，升溫速度快，熱影響區(qū)小;

5、 激光，CCD，測溫，指示光四點(diǎn)同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復(fù)雜調(diào)試;

6、特定的激光錫焊軟件，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工，方便客戶使用;

7、 光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護(hù)性