激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技能，激光錫焊的首要特點(diǎn)是使用激光的高能量完結(jié)部分或微小區(qū)域快速加熱完結(jié)錫焊的進(jìn)程，激光錫焊比較傳統(tǒng)SMT焊接有著不可替代的優(yōu)勢(shì)。

傳統(tǒng)SMT技能即外表拼裝技能中首要選用的是波峰焊和回流焊技能，存在一些根本性的問(wèn)題，比如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會(huì)對(duì)熔融錫料分散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中高速流動(dòng)容易發(fā)生氧化物等。一起，在傳統(tǒng)回流焊時(shí)，電子元器件自身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對(duì)元器件發(fā)生熱沖擊效果，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被損壞的可能。一起，因?yàn)檫x用了整體加熱方法，因 PCB 板、電子元器件都要閱歷升溫、保溫、冷卻的進(jìn)程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱替換在組件內(nèi)部易發(fā)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在下降了焊點(diǎn)接頭的疲憊強(qiáng)度，對(duì)電子組件的可靠性形成了損壞。此外，整體加熱方法過(guò)長(zhǎng)的加熱時(shí)間容易形成焊縫金屬晶粒粗大以及金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)，下降焊點(diǎn)疲憊壽數(shù)。激光錫焊，是一種部分加熱方法的再流焊，能夠很好地防止上述問(wèn)題的發(fā)生。

 （1）激光光束能夠聚集到很小的斑駁直徑，激光能量被束縛在很小的斑駁范圍內(nèi)，能夠完結(jié)對(duì)焊接部位嚴(yán)厲的部分加熱，對(duì)電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響能夠徹底防止。

（2）激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點(diǎn)金屬組織細(xì)密，并能夠有用操控金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)。

（3）焊接部位的輸入能量能夠準(zhǔn)確操控，對(duì)于確保外表拼裝焊接盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。

（4）激光焊接因?yàn)槟軌蛑粚?duì)焊接部位進(jìn)行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)低于焊接部位，阻止了錫膏在引線之間的過(guò)渡。因而，能夠有用地防止橋連缺陷的發(fā)生。

激光焊錫膏焊接進(jìn)程分為兩步：首要激光焊錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被徹底熔融，錫膏徹底潮濕焊盤，最終形成焊接。因?yàn)槭褂眉す獍l(fā)生器和光學(xué)聚集組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非觸摸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會(huì)發(fā)生炸錫，飛濺，錫珠，潮濕性等不良。